Helio P23 Mt6763t

Mediatek Helio P23 Mt6763t Scatter File
Mt6763t Helio P23 Vs Snapdragon 835

Mediatek Helio G25. The Mediatek Helio G25 is an entry level ARM SoC for smartphones (mainly Android based) that was introduced in late 2020.It is manufactured in a 12 nm FinFET process and is. 75x157.5x8.85 mm, Google Android 9.0 (Pie), MediaTek Helio P23 MT6763, 3 GiB RAM, 32 GB ROM, 6.1 inch, 720x1560, 15.9 MP camera, 5.0 MP 2nd cam, 3000 mAh battery. ARM Mali-G78 MP14 remove from comparison. The ARM Mali-G78MP14 is an integrated high-end graphics card for ARM based SoCs (mostly Android based). It was introduced late 2020 i. Dimensions: 74.46 x 162.04 x 9.11 mm Weight: 197 g SoC: MediaTek Helio P35 (MT6765) CPU: 4x 2.3 GHz ARM Cortex-A53, 4x 1.8 GHz ARM Cortex-A53, Cores: 8 GPU: PowerVR GE8320, 680 MHz RAM: 4 GB, 1866 MHz Storage: 128 GB Memory cards: microSD, microSDHC, microSDXC Display: 6.47 in, IPS, 720 x 1560 pixels, 24 bit Battery: 5000 mAh, Li-Polymer OS: FunTouch OS 10 (Android 10). Helio P22 (MT6762) 12 nm ARMv8-A 8x Cortex-A53 up 2.0GHz IMG PowerVR GE8320 650MHz LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1600MHz Q2 2018 Helio P23 (MT6763T) 16 nm ARMv8-A 4x Cortex-A53 2.3GHz 4x Cortex-A53 1.65GHz ARM Mali-G71 MP2 770MHz LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1500MHz Q3 2017 Helio P25 (MT6757CD) 16 nm ARMv8-A 8x Cortex-A53 up 2.6GHz ARM Mali-T880 MP2 1000MHz.

聯発科技股份有限公司
MediaTek Inc.
市場情報
種類	公開会社
略称	MTK、聯發科
本社所在地	台湾新竹市東区篤行一路1號
設立	1997年
業種	半導体設計
事業内容	携帯電話、デジタルテレビ、光ディスクデバイス用半導体設計
代表者	董事長蔡明介
外部リンク	http://www.mediatek.com/
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聯発科技股份有限公司
各種表記
繁体字：	聯發科技股份有限公司
簡体字：	联发科技股份有限公司
拼音：	Liánfā Kējì Gǔfènyǒuxiàngōngsī
英文：	MediaTek Inc.
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メディアテック（英語: MediaTek Inc.、中国語: 聯發科技股份有限公司）は、台湾の半導体メーカー。ファブレスIC設計企業である。本社は台湾・新竹市新竹科学工業園区にある。

概要[編集]

1997年設立のいわゆるファブレスメーカー。UMCの部門分社化によりCD-ROMドライブ用のチップセットからスタートし、現在はCD/DVD関連・デジタルテレビ向けの各種チップセットや、スマートフォン・タブレット・フィーチャー・フォン向けモバイルSoCなどを手がけている。2001年には台湾証券取引所（TSE）に上場した。

MediaTek台北支社
（台湾台北市内湖区内湖路一段91巷）

ここ数年は積極的なM&Aを仕掛けており、2007年3月には主にデジタルカメラ向けの画像処理LSIを手がけていた米NuCore Technologyを買収^[1]。また同年9月には米アナログ・デバイセズから携帯電話用チップセット「Othllo」とベースバンドチップ「SoftFone」の製品ラインを買収した^[2]。2012年～2013年頃から主に新興国向けのミッドレンジスマートフォン向けモバイルSoCにおいて急速にシェアを広げている。日本では、2007年10月にNuCore Technologyの日本法人を引き継ぐ形で日本法人の「メディアテックジャパン株式会社」を横浜市に設立している^[3]。

商品[編集]

Mediatek Helio P23 Mt6763t Scatter File

BDプレーヤーのSoCに使われているMT8560

SoC	CPU	GPU	モデム
MT6516	ARM9 (ARMv5) 416 MHz	なし	なし
MT6513	ARM11 (ARMv6) 650 MHz	なし	なし
MT6573	ARM11 (ARMv6) 650 MHz	PowerVR SGX 531	3G, HSPA
MT6515	Cortex-A9 (ARMv7) 1.0 GHz	PowerVR SGX 531 または Mali-300	なし
MT6575	Cortex-A9 (ARMv7) 1.0 GHz	PowerVR SGX 531	3G, HSPA
MT6517	Cortex-A9 (ARMv7) 1.0 GHz 2コア	PowerVR SGX 531	なし
MT8317	Cortex-A9 (ARMv7) 1.0 GHz 2コア	PowerVR SGX 531	なし
MT6577	Cortex-A9 (ARMv7) 1.0 GHz 2コア	PowerVR SGX 531	3G, HSPA
MT8377	Cortex-A9 (ARMv7) 1.0 GHz 2コア	PowerVR SGX 531	3G, HSPA, Edge
MT6572	Cortex-A7 (ARMv7) 1.2 GHz 2コア	PowerVR	3G,HSPA
MT6517T	Cortex-A9 (ARMv7) 1.2 GHz 2コア	PowerVR SGX 531	なし
MT8317T	Cortex-A9 (ARMv7) 1.2 GHz 2コア	PowerVR SGX 531	なし
MT6577T	Cortex-A9 (ARMv7) 1.2 GHz 2コア	PowerVR SGX 531	3G, HSPA
MT6589	Cortex-A7 (ARMv7) 1.2 GHz 4コア	PowerVR SGX 544 300 MHz	3G, HSPA+, TD-SCDMA
MT8125	Cortex-A7 (ARMv7) 1.5 GHz 4コア	PowerVR SGX 544	3G, HSPA+
MT8389	Cortex-A7 (ARMv7) 1.5 GHz 4コア	PowerVR SGX 544	3G, HSPA+
MT6588	Cortex-A7 (ARMv7) 1.7 GHz 4コア	PowerVR SGX 544	3G, HSPA+, TD-SCDMA
MT8135	Cortex-A15 + A7, 1.5 + 1.2 GHz, 2 + 2コア	PowerVR G6200	なし
MT6582	Cortex-A7 (ARMv7) 1.3 GHz, 4コア	ARM Mali-400 2コア 500 MHz	3G, Edge, HSPA+ ,LTE
MT6582M	Cortex-A7 (ARMv7) 1.3 GHz, 4コア	ARM Mali-450 2コア 416 MHz	3G, Edge, HSPA+ ,LTE
MT6592	Cortex-A7 (ARMv7) 2.0 GHz, 8コア	ARM Mali-450 4コア 700 MHz	3G, Edge, HSPA+ ,LTE
MT6595	Cortex-A17 + A7 , 4 + 4 コア	PowerVR Series6	3G, Edge, HSPA+, LTE
MT6732	Cortex-A53 (ARMv8) , 4コア	ARM Mali T760	3G, Edge, HSPA+, LTE
MT6735	Cortex-A53 (ARMv8) , 4コア	ARM Mali T720	3G, Edge, HSPA+, LTE
MT6737	Cortex-A53 (ARMv8) , 4コア	ARM Mali T720	3G, Edge, HSPA+, LTE
MT6737T	Cortex-A53 (ARMv8) , 4コア	ARM Mali T720 MP2	3G, Edge, HSPA+, LTE
MT6738	Cortex-A53 (ARMv8) , 4コア	ARM Mali T860 MP2	3G, Edge, HSPA+, LTE
MT6739	Cortex-A53 (ARMv8) , 4コア	IMG 8XE 1PPC 570MHz	3G, Edge, HSPA+, LTE
MT6750	Cortex-A53 (ARMv8) , 8コア	ARM Mali T860 MP2	3G, Edge, HSPA+, LTE
MT6750T	8xCortex-A53(1.5GHz)	ARM Mali T860 MP2 650MHz
MT6752	Cortex-A53 (ARMv8) , 8コア	ARM Mali T760	3G, HSPA+, LTE
MT6753	Cortex-A53 (ARMv8) , 8コア	ARM Mali T720	3G, HSPA+, LTE

Helio X Series^[4]
モデル	プロセス	命令セット	CPU	GPU	メモリ
Helio X10 (MT6795)	28 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 up 2.0GHz	IMG PowerVR G6200 700MHz	LPDDR3 933MHz	Q4 2014
Helio X10 M (MT6795M)	28 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 up 2.0GHz	IMG PowerVR G6200 550MHz	LPDDR3 933MHz	Q4 2014
Helio X10 T (MT6795T)	28 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 up 2.2GHz	IMG PowerVR G6200 700MHz	LPDDR3 933MHz	Q4 2014
Helio X20 (MT6797)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.1GHz 4x Cortex-A53 1.85GHz 4x Cortex-A53 1.4GHz	ARM Mali-T880 MP4 780MHz	LPDDR3 800MHz	Q4 2015
Helio X20 M (MT6797M)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.0GHz 4x Cortex-A53 1.85GHz 4x Cortex-A53 1.4GHz	ARM Mali-T880 MP4 780MHz	LPDDR3 933MHz	Q4 2015
Helio X23 (MT6797D)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.3GHz 4x Cortex-A53 1.85GHz 4x Cortex-A53 1.4GHz	ARM Mali-T880 MP4 780MHz	LPDDR3 800MHz	Q1 2016
Helio X25 (MT6797T)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.5GHz 4x Cortex-A53 2.0GHz 4x Cortex-A53 1.55GHz	ARM Mali-T880 MP4 850MHz	LPDDR3 800MHz	Q1 2016
Helio X27 (MT6797X)	20 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A72 2.6GHz 4x Cortex-A53 2.0GHz 4x Cortex-A53 1.6GHz	ARM Mali-T880 MP4 875MHz	LPDDR3 800MHz	Q3 2016
Helio X30 (MT6799)	10 nm	ARMv8-A	2x Cortex-A73 2.6GHz 4x Cortex-A53 2.2GHz 4x Cortex-A35 1.9GHz	IMG PowerVR 7400 Plus 850MHz	LPDDR4X 1866MHz	Q1 2017

Mt6763t Helio P23 Vs Snapdragon 835

Helio P Series^[5]
モデル	プロセス	命令セット	CPU	GPU	メモリ
Helio P10 (MT6755)	28 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.0GHz 4x Cortex-A53 1.2GHz	ARM Mail-T860 MP2 700MHz	LPDDR3 933MHz	Q4 2015
Helio P15 (MT6755T)	28 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.2GHz 4x Cortex-A53 1.5GHz	ARM Mail-T860 MP2 700MHz	LPDDR3 933MHz	Q3 2016
Helio P18 (MT6755S)	28 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 up 2.0GHz	ARM Mail-T860 MP2 700MHz	LPDDR3 933MHz	Q1 2018
Helio P20 (MT6757)	16 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 up 2.3GHz	ARM Mail-T860 MP2 900MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1600MHz	Q3 2016
Helio P22 (MT6762)	12 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 up 2.0GHz	IMG PowerVR GE8320 650MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1600MHz	Q2 2018
Helio P23 (MT6763T)	16 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.3GHz 4x Cortex-A53 1.65GHz	ARM Mali-G71 MP2 770MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1500MHz	Q3 2017
Helio P25 (MT6757CD)	16 nm	ARMv8-A	8x Cortex-A53 up 2.6GHz	ARM Mali-T880 MP2 1000MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1600MHz	Q2 2017
Helio P30 (MT6758)	16 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.3GHz 4x Cortex-A53 1.65GHz	Arm Mali-G71 MP2 950MHz	LPDDR4X 1600MHz	Q3 2017
Helio P35 (MT6765)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 2.3GHz 4x Cortex-A53 1.8GHz	IMG PowerVR GE8320 680MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1600MHz	Q4 2018
Helio P60 (MT6771)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A73 2.0GHz 4x Cortex-A53 2.0GHz	ARM Mali-G72 MP3 800MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1800MHz	Q1 2018
Helio P65 (MT6778)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A73 2.0GHz 4x Cortex-A53 2.0GHz	ARM Mali-G52 2EEMC2 820MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1800MHz	Q2 2019
Helio P70	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A73 2.1GHz 4x Cortex-A53 2.0GHz	ARM Mali G72 MP3 900MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1800MHz	Q4 2018
Helio P90 (MT6779)	12 nm	ARMv8.2-A	4x Cortex-A75 2.2GHz 4x Cortex-A55 2.0GHz	IMG PowerVR GM9446 970MHz	LPDDR4X 1866MHz	Q1 2019

Helio A Series^[6]
モデル	プロセス	命令セット	CPU	GPU	メモリ
Helio A20	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 up 1.8GHz	IMG PowerVR GE8300 550MHz	LPDDR3 800MHz LPDDR4X 1200MHz
Helio A22 (MT6762M)	12 nm	ARMv8-A	4x Cortex-A53 up 2.0GHz	IMG PowerVR GE8320 650MHz	LPDDR3 933MHz LPDDR4X 1600MHz	Q2 2018

Helio G Series^[7]
モデル	プロセス	命令セット	CPU	GPU	メモリ
Helio G90	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A76 2.0GHz 6x Cortex-A55 2.0GHz	ARM Mali-G76 3EEMC4 720MHz	LPDDR4X 2133MHz	Q3 2019
Helio G90T	12 nm	ARMv8.2-A	2x Cortex-A76 2.05GHz 6x Cortex-A55 2.0GHz	ARM Mali-G76 3EEMC4 800MHz	LPDDR4X 2133MHz	Q3 2019

MediaTek Dimensity^[8]^[9]^[10]^[11]
モデル	プロセス	命令セット	CPU	GPU	メモリ
Demensity 720 (MT6853)	4x Cortex-A76 2.0GHz 4x Cortex-A55 2.0GHz	ARM Mali-G57 MC3	LPDDR4x 2133MHz	Q3 2020
Dimensity 800 (MT6873)	7 nm	4x Cortex-A76 2.0GHz 4x Cortex-A55 2.0GHz	Arm NATT MC4	LPDDR4x	Q1 2020
Dimensity 820 (MT6875)	7 nm	4x Cortex-A76 2.6GHz 4x Cortex-A55 2.0GHz	Arm NATT MC5	LPDDR4x	Q2 2020
Dimensity 1000C	4x Cortex-A77 2.0GHz 4x Cortex-A55 2.0GHz	ARM Mali-G57	LPDDR4x	Q3 2020
Dimensity 1000L (MT6883)	7 nm	4x Cortex-A77 2.2GHz 4x Cortex-A55 2.0GHz	ARM Mali-G77 MC7	LPDDR4x 2133MHz
Dimensity 1000 (MT6885)	7 nm	ARMv8.2-A	4x Cortex-A77 2.6GHz 4x Cortex-A55 2.0GHz	ARM Mali-G77 MC7	LPDDR4X 1866MHz	Q4 2019
Dimensity 1000+ (MT6887)	7 nm	4x Cortex-A77 4x Cortex-A55	ARM Mali-G77 MC9	LPDDR4x	Q2 2020

脚注[編集]

[脚注の使い方]

^台湾MediaTek、NuCORE Technologyを買収 - デジカメWatch・2007年4月11日
^MediaTek社がAnalog Devices社の無線チップセット事業を3億5000万米ドルで買収 - EDN Japan・2007年9月11日
^MediaTekの日本法人が設立 - 日本市場における営業とサポート体制を強化 - マイコミジャーナル・2007年10月3日
^MediaTek Helio X - MediaTek
^MediaTek Helio P - MediaTek
^MediaTek Helio A - MediaTek
^Media Tek Helio G90 Series Product Brief - MediaTek
^MediaTek Dimensity 720 - MediaTek
^MediaTek Dimensity 800 - MediaTek
^MediaTek Dimensity 820 - MediaTek
^MediaTek Dimensity 1000 - MediaTek

朝元照雄『台湾の企業戦略』（勁草書房、2014年）の第２章「聯発科技（メディアテック）の企業戦略」に詳しい。

外部リンク[編集]

MediaTek（英語）
MediaTek（日本語）

台湾証券取引所指数（FTSE TWSE 台湾50）
科技	光寶科（中国語版）（LITEON）:2301 - 聯電（UMC）:2303 - 台達電（中国語版）（DELTA）:2308 - 鴻海（FOXCONN）:2317 - 国巨（英語版）（YAGEO）:2327 - 台積電（TSMC）:2330 - 華碩（ASUS）:2357 - 広達（Quanta）:2382 - 研華:2395 - 南亜科:2408 - 中華電:2412 - 聯発科（MediaTek）:2454 - 可成（中国語版）:2474 - 大立光（中国語版）:3008 - 台湾大:3045 - 日月光（中国語版）（ASE）:3711 - 遠伝:4904 - 和碩（中国語版）:4938
伝産	台泥（中国語版）:1101 - 亜泥（中国語版）:1102 - 統一:1216 - 台塑:1301 - 南亜:1303 - 台化（中国語版）:1326 - 遠東新:1402 - 中鋼:2002 - 正新（Cheng Shin / MAXXIS）:2105 - 和泰車（中国語版）:2207 - 台湾高鉄:2633 - 統一超:2912 - 台塑化:6505 - 宝成（中国語版）（PouChen）:9904 - 豊泰（中国語版）:9910
金融	彰銀:2801 - 中寿:2823 - 華南金HD:2880 - 富邦金HD:2881 - 国泰金HD:2882 - 開発金HD（中国語版）:2883 - 玉山金HD:2884 - 元大金HD（中国語版）:2885 - 兆豊金HD:2886 - 台新金HD（中国語版）:2887 -新光金HD（中国語版）:2887 - 永豊金HD:2890 - 中信金HD:2891 - 第一金HD:2892 - 中租-KY（中国語版）:5871 - 上海商銀（中国語版）:2887 - 合庫金HD:5880

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Part	Number	MT6763V, MT6763T
Modem	4G	4G LTE World Mode
4G Max Speed	Uplink	150 Mbps
4G Max Speed	Downlink	300 Mbps
4G LTE Category	Uplink	Cat 13
4G LTE Category	Downlink	Cat 6, Cat 7
Structure	Design	FinFET Technology
	Material	Silicon
	Method	Czochralski, Photolithography
	Sim	Dual 4G VoLTE DSDS (Dual SIM)
Platform	Chipset	MediaTek MT6763V, MT6763T Helio P23 (16nm)
	CPU	Octa-Core (Heterogeneous Multi-Processing)
	Frequency	Up-To 2.30 GHz
	Core	Cortex A-53 8x ARM (Gold, Silver)
	Architecture	64 Bit
RAM	Type	LPDDR3 (Single Channel), LPDDR4x (Dual Channel)
	Module	1x32bit, 2x16bit
	Frequecy	933 MHz, 1500 MHz
	Density	Up-To 4GB, Up-To 6GB
Storage	UFS	–
Storage	SD	eMMC 5.1
AI	APU	–
AI	Engine	CorePilot, EnergySmart Screen, Imagiq, MiraVision
Graphics	Arm	Arm Mali-G71 MP2 (Up to 770MHz)
	Standards	OpenCL 2.0 FP, OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1 API
	Decorder	H.265 (HEVC), H.264 (AVC), VP8, VP9
	Formats	HD+
	Color	–
AI Camera	ISP	Dual 12-bit (ISPs) Image Signal Processor
	Feature	Color+Mono, Wide + Tele Zoom
	Hardware	Dual 12-bit (ISPs)
	Single	Up-To 24MP
	Dual	13+13MP @30fps
	Single	24MP @30fps
Video	Capture	HD+ @30fps
Display	On-Device	FHD+, 2160x1080p
Display	External	HD+
Audio	Hardware	MediaTek Speaker Amplifier
Audio	PCM	384 kHz/32-bit
Connectivity	Wi-Fi	Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
	Standards	Wi-Fi 5 802.11ac, 802.11a/b/g/n, (2.4GHz-5GHz)
	Bands	Dual-Band
	Max Speed	433 Mbps
	Bluetooth	V5.0
	GPS	Glonass, BeiDou, Galileo, GNSS, QZSS, and SBAS
	NFC	No
Gen Specs	USB	V2.0 Type-B, V3.0 Type-C
Gen Specs	WiPower	No
Charging	Technology	Pump Express Charging Technology
Security	Biometric	Fingerprint, Voice, Face
Security	On-Device	Mobile Security, Key Provisioning, Processor, Content, Trusted Execution, Camera, Crypto Engine, Malware, Secure Boot, Secure Token, Wifi Security

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